产品应用
加热套在真空领域中的应用
产品描述
在真空技术领域中，加热套做为可精确控制温度的加热装置，广泛应用于真空镀膜和原子层沉积（ALD）、半导体工艺、材料科学、真空
干燥和化学气相沉积（CVD）等场景。其主要
作用是维持或调节真空系统内特定部件（如腔体、管道、前驱体源等）的温度，以确保工艺稳定性、防止冷凝、提高反应效率或高温烘烤，除气除杂质。
加热套在真空领域的主要应用
（1）真空镀膜与薄膜沉积
原子层沉积（ALD）
- 加热套用于维持反应腔体温度（通常50-400°C），确保前驱体在基片表面充分反应，避免冷凝。
- 典型应用：Al₂O₃、TiO₂、HfO₂等薄膜沉积。
化学气相沉积（CVD）
- 加热套用于加热反应室或气体输送管道，防止高沸点前驱体（如金属有机化合物）冷凝。
- 例如：SiH₄、TEOS（正硅酸乙酯）在低温下易液化，需加热至100-300°C保持气态。
- 物理气相沉积（PVD）
- 用于加热溅射靶材或蒸发源，提高薄膜附着力和均匀性（如ITO镀膜）。
（2）半导体与微电子制造
气体管道管路温度维持。
各种真空管路系统及配件的加热、伴热和温度维持。
晶圆键合（Wafer Bonding）
- 加热套用于真空键合腔体，提供均匀温度场（200-400°C），促进界面扩散。
退火工艺（Annealing）
- 在真空或保护性气氛中，加热套用于局部或整体加热，改善薄膜结晶性（如铜互连退火）。
（3）真空干燥与脱气
真空烘箱（Vacuum Oven）
- 加热套包裹加热真空腔体，均匀加热（50-200°C），加速溶剂挥发或材料脱气（如光刻胶固化）。
冷冻干燥（Lyophilization）
- 在低真空下，加热套用于升华干燥（如生物样品、药品脱水）。
（4）高真空与超高真空（HV/UHV）系统
腔体烘烤（Bake-out）
- 加热套用于UHV系统（如电子显微镜、粒子加速器）的除气处理（150-300°C），降低本底真空污染。
- 低温吸附泵再生
- 加热套用于加热分子筛或活性炭吸附剂（~200°C），释放吸附的气体分子。
（5）特殊应用
空间模拟设备
- 加热套用于模拟太空环境下的热循环测试（-70°C至+150°C）。
核聚变实验装置
- 用于等离子体腔体的温度控制，防止材料热应力开裂。
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